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ASUS ROG MAXIMUS XIII EXTREME LGA1200 4xDIMM EATX

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ASUS ROG MAXIMUS XIII EXTREME LGA1200 4xDIMM EATX

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ASUS ROG MAXIMUS XIII EXTREME LGA1200 4xDIMM EATX


MAXIMUS XIII EXTREME Das ROG Maximus XIII Extreme ist bestens ausgestattet für alle, die mit dem neuesten Intel® Core der 11. Generation bis an die Leistungsgrenze gehen wollen. Es ist mit der neuesten Hardware und Software ausgestattet, die zusammenarbeiten, um ein noch besseres Overclocking-Erlebnis zu ermöglichen. Die innovativen KI-Verbesserungen sowie eine umfassende Kühlungssteuerung sorgen zusätzlich dafür, dass du jederzeit die volle Kontrolle über dein System hast. Intelligentes Mainboard Intelligente Softwarelösungen helfen dabei, dass dein System die bestmögliche Leistung entfaltet. Die neuesten ASUS-KI-Verbesserungen umfassen vier verschiedene Performance-Säulen, darunter Übertaktung, Kühlung, Netzwerk und Onboard-Audio. Damit werden fortschrittliche Optimierungen sowohl für Neueinsteiger als auch für versierte PC-DIY-Veteranen zugänglich. AI Overclocking Das Tuning ist jetzt schneller und smarter als je zuvor. ASUS AI Overclocking erstellt Profile für CPU und Kühlung, um die optimale Systemkonfiguration für jedes System zu ermitteln und an die Leistungsgrenze zu gehen. AI Cooling Finde die perfekte Balance aus Kühlleistung und Geräuschentwicklung mit nur einem Klick. Ein proprietärer ASUS-Algorithmus reduziert unnötige Systemgeräusche, indem er die CPU-Temperaturen überwacht und die Lüfter dynamisch auf die optimalen Geschwindigkeiten einstellt. AI Networking Gamefirst VI optimiert die Netzwerkleistung durch Zuweisung von Bandbreite in Echtzeit, basierend auf Anwendungsnutzungsszenarien und den dazugehörigen Lernalgorithmen. Two-Way AI Noise Cancelation Dieses Utility nutzt eine riesige Deep-Learning-Datenbank, um mehr als 500 Millionen Arten von Hintergrundgeräuschen aus eingehenden oder ausgehenden Audiosignalen zu entfernen und so eine kristallklare Kommunikation in Spielen oder Anrufen sicherzustellen. PERFORMANCE Das ROG Maximus XIII Extreme wurde für kompromisslose Performance entwickelt. Mit einem intelligenten VRM-Design, das für 100 Ampere ausgelegt ist, hochwertigen Komponenten und einem optimierten Speicherlayout, ist das Mainboard problemlos in der Lage, die Overclocking-Anforderungen der Intel-Rocket-Lake-CPUs zu erfüllen. Teamed-Power-Architektur Moderne CPU-Architekturen setzen neue Maßstäbe für das Power-Design des Mainboards, indem sie praktisch ohne Zeitverlust vom tiefsten Energiesparmodus auf Volllast umschalten können. Die neueste ROG-VRM-Architektur stellt sich dieser Herausforderung durch den Einsatz von zusammengeschalteten Leistungsstufen, die den Stromfluss blitzschnell regulieren und gleichzeitig eine vorbildliche Kühlung garantieren. Eine kurze Geschichte ASUS war im Jahr 2005 mit der Entwicklung des A8N32 SLI Deluxe der erste Hersteller, der Phasen-Doppler eingesetzt hat. Das VRM des Boards wurde gelobt, weil es die elektrische Leistungsfähigkeit der damals verfügbaren Komponenten auf elegante Weise überwunden und gleichzeitig die Spannungsschwankungen reduziert hat. Diese Vorteile führten dazu, dass sich Phasen-Doppler in der Branche als Standard durchgesetzt haben. Sie werden auch heute noch für ähnliche Zwecke eingesetzt. Eine Verschiebung bei der CPU-Nachfrage Die heutige CPU-Generation verfügt über mehr Kerne als ihre Vorgänger, die mit den neuesten Befehlssätzen in der Lage sind, rechenintensive Workloads in einem unglaublichen Tempo zu verarbeiten. Als zusätzlicher Vorteil verbrauchen diese Prozessoren im Leerlauf weniger Strom und können wesentlich schneller zwischen verschiedenen Lastzuständen wechseln. Diese Verbesserungen erfordern eine Neubewertung der Prioritäten des Power-Designs, da Phasen-Doppler eine Ausbreitungsverzögerung bewirken, die das transiente Verhalten behindert. Gegen den Trend Die neuesten integrierten Leistungskomponenten bewältigen höhere Ströme als die Bauteile von damals und ermöglichen so die Implementierung einer einfachen Schaltungstopologie, die durch die Verarbeitungsverzögerung von Phasen-Doppler nicht beeinträchtigt wird. Aus diesem Grund arbeitet das ROG Maximus XII Extreme mit zusammengeschalteten Leistungsstufen, um einen höheren Spitzenstrom pro Phase zu liefern und gleichzeitig die Wärmeleistung von phasenverdoppelten Designs zu erhalten. Die zusammengeschaltete Architektur ermöglicht es, dass zwei Leistungsstufen parallel arbeiten, um der CPU mehr Leistung zu liefern. Kühlleistung Jede VRM-Komponente dient einem bestimmten Zweck. PWM-Controller steuern den Stromkreis, während die Leistungsstufen aus elektrischer und thermischer Sicht die Schwerstarbeit übernehmen. Aus diesem Grund kommen beim ROG Maximus XII Extreme 20 Leistungsstufen zum Einsatz. Die High-End-Leistungsstufen verfügen über einen niedriges RDSON zur Reduzierung von Schalt- und Leitungsverlusten, was zur Verbesserung des gesamten thermischen Spielraums beiträgt. Die MOSFETs innerhalb der Leistungsstufen erzeugen die meiste Wärme, da sie für die Spannungsumwandlung und die Versorgung der CPU über den 12V-EPS-Stecker verantwortlich sind. ASUS OptiMem III Optimem III bietet proprietäre Optimierungen des Memory-Trace-Layouts, um die Signalintegrität zu verbessern und Interferenzen zu reduzieren. Dies ermöglicht den Betrieb von Speicher-Kits mit niedrigeren Latenzen und reduzierten Spannungen bei gleichzeitig höheren Frequenzen. Kombiniere das ROG Maximus XIII Extreme mit deinen Lieblingsmodulen und maximiere den Durchsatz des neuen Intel Core-Rocket-Lake-Prozessors der 11. Generation für Anwendungen, die eine enorme Bandbreite erfordern. KÜHLUNG Das ROG Maximus XIII Extreme verfügt über ein vergrößertes Kühlsystem für das VRM und den Chipsatz sowie M.2-Kühlkörper mit Backplate-Blöcken, um die Wärme von den kritischen Komponenten abzuleiten. Diese stabile Grundlage wird durch zusätzliche Header für Lüfter, AIOs und Flüssigkeitskreisläufe unterstützt, ergänzt durch flexible Steuerungsoptionen, mit denen du das ultimative wassergekühlte und flüsterleise arbeitende High-Performance-System aufbauen kannst. Optimiertes Kühldesign Das ROG Maximus XIII Extreme verfügt über die umfangreichsten Kühlungsoptionen aller Zeiten, konfigurierbar über Fan Xpert 4 oder das UEFI-BIOS. ROG-Wasserkühlungszone Die ROG-Wasserkühlungszone verfügt über zwei Anschlüsse für Sensoren zum Messen der Wassertemperatur und der Strömungsrate. Die erfassten Daten werden direkt an die AI-Suite-Software übermittelt ? damit du jederzeit über die Kühltemperatur und die Strömungsgeschwindigkeit des gesamten Kreislaufs informiert bist.

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Prozessorhersteller Intel
Prozessorsockel LGA 1200
Kompatible Prozessoren Intel® Celeron®, Intel® Core? i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, Intel® Pentium®G
Unterstützte Prozessorsteckplätze LGA 1200 (Socket H5)
Unterstützte Arbeitsspeicher DDR4-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze 4
RAM-Speicher maximal 128 GB
Arbeitsspeicher Typ DIMM
Speicherkanäle Dual-channel
Ohne ECC Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit 5333,2133,2400,2666,2800,2933,3200,3400,3466, 3600,3733,3866,4000,4133,4266,4400,4500,4600, 4700,4800,5000,5133 MHz
Unbuffered Speicher Ja
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen M.2,SATA III
Unterstützte Speicherlaufwerke HDD & SSD
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke 11
Parallele Verarbeitungstechnologie 2-Way SLI
Maximale Auflösung 3840 x 2160 Pixel
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse 2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse 2
SATA III Anschlüsse 6
Front Panel Audiostecker Ja
ATX Stromstecker (24-pol.) Ja
Power Fan Connector Ja
CPU Ventilatorstecker Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker 2
Anzahl Molex Anschlüsse 4pin 6
EPS Stromstecker (8-pin) Ja
12-V-Stromanschluss Ja
RGB-LED-Stiftleiste Ja
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Steckplätze vom Typ A 8
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 2
Anzahl HDMI-Anschlüsse 1
Kopfhörerausgänge 5
S/PDIF-Ausgang Ja
Menge der Thunderbolt-Anschlüsse 2
WiFi-AP-Antennenbuchse 1
USB-Stecker USB Typ-A, USB Typ-C
WLAN Ja
Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja
Ethernet Schnittstellen Typ 2.5 Gigabit Ethernet, 10 Gigabit Ethernet
LAN-Controller Intel I225-V
Wake-on-LAN bereit Ja
Top WLAN-Standard Wi-Fi 6 (802.11ax)
WLAN-Standards 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac),Wi-Fi 6E (802.11ax)
WLAN-Controllermodell Intel Wi-Fi 6E AX210
Bluetooth Ja
Bluetooth-Version 5.2
Komponente für PC
Motherboardformfaktor Erweitertes ATX
Motherboard Chipsatz Familie Intel
Motherboard Chipsatz Intel Z590
Audio Kanäle 7.1 Kanäle
Audio-Chip Realtek ALC4082
Unterstützt Windows-Betriebssysteme Windows 10 x64
PCI-Express x4-Slots 1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x) 2
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze 5
BIOS-Typ UEFI AMI
BIOS-Speichergröße 512 Mbit
Clear CMOS-Jumper Ja
Clear-CMOS-Taste Ja
Verpackungsbreite 380 mm
Verpackungstiefe 320 mm
Verpackungshöhe 125 mm
Paketgewicht 5,34 kg
Breite 305 mm
Tiefe 277 mm
Mitgelieferte Kabel SATA,USB
Treiber enthalten Ja

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Art. Nr.: 90828417C3
EAN: 4711081110248
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