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Intel S1200 CORE i9 10900KF BOX 10x3,7 125W WOF GEN10

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Intel S1200 CORE i9 10900KF BOX 10x3,7 125W WOF GEN10

Artikel - Hersteller:
Intel

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Intel S1200 CORE i9 10900KF BOX 10x3,7 125W WOF GEN10


Intel® Optane Speicher unterstützt

Intel® Optane Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration.

Intel® Turbo-Boost-Technik

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel® Hyper-Threading-Technik

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere ?virtuelle? Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Intel® 64

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Erweiterungen des Befehlssatzes

Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

Inaktivitätsstatus

Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Thermal-Monitoring-Technik

Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® Identity-Protection-Technik

Die Intel® Identity-Protection-Technik ist eine integrierte Sicherheitstechnik, die eine einfache, manipulationssichere Methode zum Schutz Ihrer Online-Kunden- und Geschäftsdaten vor Bedrohungen und Betrug bietet. Die Intel® Identity-Protection-Technik bietet einen hardwarebasierten Nachweis über den PC eines Nutzers beim Zugriff auf Websites, Finanzeinrichtungen und Netzwerkdienste. Die Technik verifiziert, dass es sich nicht um Malware handelt, die einen Anmeldeversuch durchführt. Die Intel® Identity-Protection-Technik kann ein wichtiger Bestandteil von Zwei-Faktor-Authentifizierungslösungen sein, die Ihre Informationen bei Anmeldungen auf Websites und im Unternehmensbereich schützen.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) ist eine Funktion, die die Taktfrequenz opportunistisch und automatisch über die Einzelkern- und Multicore-Taktfrequenzen der Intel® Turbo-Boost-Technik hinaus erhöht, und zwar basierend darauf, wie stark der Prozessor unter der Maximaltemperatur betrieben wird und ob ein Turboantriebbudget vorhanden ist. Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Prozessorfunktionalität und der Kühllösung ab.

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Prozessorfamilie Intel® Core? i9 Prozessoren der 10. Generation
Prozessor-Taktfrequenz 3,7 GHz
Anzahl Prozessorkerne 10
Prozessorsockel LGA 1200 (Socket H5)
Komponente für PC
Prozessor Lithografie 14 nm
Box Ja
Prozessorhersteller Intel
Prozessor i9-10900KF
Prozessor-Threads 20
Systembus-Rate 8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi 64-Bit
Prozessor-Cache 20 MB
Prozessor Cache Typ Smart Cache
Prozessor Boost-Frequenz 5,3 GHz
Prozessor Codename Comet Lake
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 45,8 GB/s
ARK Prozessorerkennung 199331
Speicherkanäle Dual-channel
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2933 MHz
ECC Nein
Eingebaute Grafikadapter Nein
Separater Grafikadapter Nein
On-Board Grafikadaptermodell Nicht verfügbar
Dediziertes Grafikadaptermodell Nicht verfügbar
Thermal Design Power (TDP) 125 W
TDP-down konfigurierbar 95 W
TDP-down Frequenz konfigurierbar 3300 MHz
Execute Disable Bit Ja
Leerlauf Zustände Ja
Thermal-Überwachungstechnologien Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 16
PCI-Express-Slots-Version 3.0
PCI Express Konfigurationen 1x16,2x8,1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Skalierbarkeit 1S
CPU Konfiguration (max) 1
Eingebettete Optionen verfügbar Nein
Spezifikation der thermischen Lösung PCG 2015D
PCI Express CEM Revision 3.0
Code des harmonisierten Systems 8542310001
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik Nein
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg) Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja
Intel® Sicherer Schlüssel Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) Nein
Intel® OS Guard Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Ja
Intel® 64 Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Ja
Intel® Optane? Memory-bereit Ja
Intel® Boot Guard Ja
Intel® vPro? Platform Eligibility Nein
Tjunction 100 °C
Produkttyp Processor
Prozessor-Paketgröße 37.5 x 37.5 mm
Generation 10th Generation
Startdatum Q2 20
Status Launched
Maximaler Speicher 128 GB
Busgeschwindigkeit 8 GT/s

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