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Intel Core i3 10100F LGA1200 6MB Cache 3,6GHz retail

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Intel Core i3 10100F LGA1200 6MB Cache 3,6GHz retail

Artikel - Hersteller:
Intel

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Intel Core i3 10100F LGA1200 6MB Cache 3,6GHz retail


Intel Core i3-10100 3.6GHz 6MB LGA1200 4C/8T. Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm, Processor base frequency: 3,6 GHz. Speicherkanäle: Dual-channel, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Skalierbarkeit: 1S. Prozessor-Paketgröße: 37.5mm x 37.5mm. RAM-Speicher maximal: 128 GB

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Anzahl Prozessorkerne 4
Prozessorsockel LGA 1200 (Socket H5)
Prozessor Lithografie 14 nm
Processor base frequency 3,6 GHz
Prozessor-Threads 8
Systembus-Rate 8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi 64-Bit
Prozessor-Cache 6 MB
Prozessor Cache Typ Smart Cache
Thermal Design Power (TDP) 65 W
Prozessor Boost-Frequenz 4,3 GHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 41,6 GB/s
Prozessor Codename Comet Lake
Speicherkanäle Dual-channel
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM
ECC Nein
Execute Disable Bit Ja
Leerlauf Zustände Ja
Thermal-Überwachungstechnologien Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 16
PCI-Express-Slots-Version 3.0
PCI Express Konfigurationen 1x16,2x8,1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Skalierbarkeit 1S
CPU Konfiguration (max) 1
Spezifikation der thermischen Lösung PCG 2015C
Code des harmonisierten Systems 8542310001
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) 5A992C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) G077159
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik Nein
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg) Nein
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja
Intel® Sicherer Schlüssel Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) Nein
Intel® OS Guard Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Ja
Intel® 64 Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Nein
Intel® Optane? Memory-bereit Ja
Intel® Boot Guard Ja
Intel® vPro? Platform Eligibility Nein
Tjunction 100 °C
Prozessor-Paketgröße 37.5mm x 37.5mm
RAM-Speicher maximal 128 GB
Startdatum Q4 20
Status Launched

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